材料现代分析方法试题9
材料学院材料科学与工程专业年级班级材料现代分析方法课程。
200 —200 学年第学期（ ）卷期末考试题（ 120 分钟）
考生姓名学号考试时间
主考教师： 阅卷教师： .
一、基本概念题（共10题，每题5分）
1．为什么特征x射线的产生存在一个临界激发电压？x射线管的工作电压与其靶材的临界激发电压有什么关系？为什么？
2．布拉格方程 2dsinθ=λ中的d、θ、分别表示什么？布拉格方程式有何用途？
3．多重性因子的物理意义是什么？某立方晶系晶体，其的多重性因子是多少？如该晶体转变为四方晶系，这个晶面族的多重性因子会发生什么变化？
4．什么是丝织构，它的极图有何特点？
5．电磁透镜的像差是怎样产生的？ 如何来消除和减少像差？
6．扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同？
7．二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处？
8．要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量，应选用哪种电子探针仪？为什么？
9．影响红外光谱吸收峰位置的主要因素有哪些？
10．解释红外光谱图的一般程序是什么？
二、综合及分析题（共5题，每题10分）
1．试述x射线衍射仪结构与工作原理？
2．某淬火后低温回火的碳钢样品，不含碳化物（经金相检验），a（奥氏体）中含有碳1%。m（马氏体）国含碳量极低，经这衍射测得a220峰积分强度为2.33（任意单位），m211峰积分强度为16.
32，试计算该钢中残留奥氏体的体积分数（实验条件：fekα辐射，滤波，室温20℃，αfe点阵参数a=0.2866nm，奥氏体点阵参数a=0.
3571+0.0044wc，wc为碳的质量分数）。
3．扫描电镜的分辨率受哪些因素影响？ 用不同的信号成像时，其分辨率有何不同？ 所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率？
4．举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。
5．推断谱图中可能含有什么基团？
材料现代分析方法试题9（参***）
一、基本概念题（共10题，每题5分）
1．为什么特征x射线的产生存在一个临界激发电压？x射线管的工作电压与其靶材的临界激发电压有什么关系？为什么？
答：要使内层电子受激发，必须给予施加大于或等于其结合能的能量，才能使其脱离轨道，从而产生特征x射线，而要施加的最低能量，就存在一个临界激发电压。x射线管的工作电压一般是其靶材的临界激发电压的3-5倍，这时特征x射线对连续x射线比例最大，背底较低。
2．布拉格方程 2dsinθ=λ中的d、θ、分别表示什么？布拉格方程式有何用途？
答：dhkl表示hkl晶面的面网间距，θ角表示掠过角或布拉格角，即入射x射线或衍射线与面网间的夹角，λ表示入射x射线的波长。
该公式有二个方面用途：
1）已知晶体的d值。通过测量θ，求特征x射线的λ，并通过λ判断产生特征x射线的元素。这主要应用于x射线荧光光谱仪和电子探针中。
2）已知入射x射线的波长， 通过测量θ，求晶面间距。并通过晶面间距，测定晶体结构或进行物相分析。
3．多重性因子的物理意义是什么？某立方晶系晶体，其的多重性因子是多少？如该晶体转变为四方晶系，这个晶面族的多重性因子会发生什么变化？
答：多重性因子的物理意义是等同晶面个数对衍射强度的影响因数叫作多重性因子。
某立方晶系晶体，其的多重性因子是6？如该晶体转变为四方晶系多重性因子是4；这个晶面族的多重性因子会随对称性不同而改变。
4．什么是丝织构，它的极图有何特点？
答：丝织构是一种晶粒取向轴对称分布的织构，存在于拉、轧或挤压成形的丝、棒材及各种表面镀层中。其特点是多晶体中各种晶粒的某晶向[uvw]与丝轴或镀层表面法线平行。
丝织构的极图呈轴对称分布。
5．电磁透镜的像差是怎样产生的？ 如何来消除和减少像差？
答：电磁透镜的像差包括球差、像散和色差。
球差即球面像差，是磁透镜中心区和边沿区对电子的折射能力不同引起的，其中离开透镜主轴较远的电子比主轴附近的电子折射程度更大，因此设计电镜时应尽量减小球差，并提高加速电压以缩短波长，来提高分辨率。
像散是由于电磁透镜的轴向磁场不对称旋转引起。可以通过引入一强度和方位都可以调节的矫正磁场来进行补偿。
色差是电子波的波长或能量发生一定幅度的改变而造成的。稳定加速电压和透镜电流可减小色差。色差系数和球差系数均随透镜激磁电流的增大而减小。
6．扫描电镜的成像原理与透射电镜有何不同？
答：扫描电子显微镜（scanning electron microscope--sem）是以类似电视摄影显像的方式，通过细聚焦电子束在样品表面扫描激发出的各种物理信号来调制成像的显微分析技术。
sem成像原理与tem完全不同，不用电磁透镜放大成像。
7．二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处？
答：二次电子像显示表面形貌衬度时：
1）凸出的尖棱，小粒子以及比较陡的斜面处se产额较多，在荧光屏上这部分的亮度较大。
2）平面上的se产额较小，亮度较低。
3）在深的凹槽底部尽管能产生较多二次电子，使其不易被控制到，因此相应衬度也较暗。
背散射电子像显示表面形貌衬度时：
1）用be进行形貌分析时，其分辨率远比se像低。
2）be能量高，以直线轨迹逸出样品表面，对于背向检测器的样品表面，因检测器无法收集到be而变成一片阴影，因此，其图象衬度很强，衬度太大会失去细节的层次，不利于分析。因此，be形貌分析效果远不及se，故一般不用be信号。
8．要分析钢中碳化物成分和基体中碳含量，应选用哪种电子探针仪？为什么？
答：分析钢中碳化物成分可用能谱仪；分析基体中碳含量可用波谱仪，这是因为与波谱仪相比，能谱仪具有以下优点：
能谱仪探测x射线的效率高。其灵敏度比波谱仪高约一个数量级。
在同一时间对分析点内所有元素x射线光子的能量进行测定和计数，在几分钟内可得到定性分析结果，而波谱仪只能逐个测量每种元素特征波长。
结构简单，稳定性和重现性都很好（因为无机械传动）
不必聚焦，对样品表面无特殊要求，适于粗糙表面分析。
与波谱仪相比能谱仪具有以下缺点和不足：
分辨率低：si(li)检测器分辨率约为160ev；波谱仪分辨率为5－10ev
能谱仪中因si(li)检测器的铍窗口限制了超轻元素的测量，因此它只能分析原子序数大于11的元素；而波谱仪可测定原子序数从4到92间的所有元素。
能谱仪的si(li)探头必须保持在低温态，因此必须时时用液氮冷却。
9．影响红外光谱吸收峰位置的主要因素有哪些？
答：成键轨道类型，诱导效应，共轭效应，键张力，氢键，振动的耦合，不同物态等。
10．解释红外光谱图的一般程序是什么？
答：运用红外光谱解谱的四要素，分析吸收峰对应的基团；若是单纯物质可对照sadlter标准图谱；还可查该物质相应发表文献的红外光谱信息。
二、综合及分析题（共5题，每题10分）
1．试述x射线衍射仪结构与工作原理？
答：x射线衍射仪结构包括：x射线发生器、测角仪、x射线探测器、光路系统，主要是滤波片（单色器）和狭缝系统，以及记录和自动保护系统。
x射线发生器通常是由x射线管和高压变压器组成，x射线管中阴极通电后产生电子云，经高压电给予增加能量形成高速运动的电子撞击阳极金属靶上，经与金属靶材料发生作用而激发出特征x射线，经滤波后去掉kβ射线，余下kα经狭缝后形成近似平行的射线到达样品上，在测角仪转动扫描过程中，若某些晶面与入射x射线夹角符合布拉格公式时就产生衍射线，衍射线经狭缝平行化成达到探测器（计数管），探测器将x射线光子转化为电子，并放大输出到记录仪上记录及保存。由于x射线管中电子撞击金属靶时产生大量热量，因此需要循环水保护系统。
2．某淬火后低温回火的碳钢样品，不含碳化物（经金相检验），a（奥氏体）中含有碳1%。m（马氏体）国含碳量极低，经这衍射测得a220峰积分强度为2.33（任意单位），m211峰积分强度为16.
32，试计算该钢中残留奥氏体的体积分数（实验条件：fekα辐射，滤波，室温20℃，αfe点阵参数a=0.2866nm，奥氏体点阵参数a=0.
3571+0.0044wc，wc为碳的质量分数）。
解：根据直接对比法，有。
且，2dsinθ=λfekα=0.1937nm
所以 θa=acrsin= acrsin=500
同理θm=560其中
故 3．扫描电镜的分辨率受哪些因素影响？ 用不同的信号成像时，其分辨率有何不同？ 所谓扫描电镜的分辨率是指用何种信号成像时的分辨率？
答：影响扫描电镜分辨率的有三大因素：电子束束斑大小，检测信号类型，检测部位原子序数。
用不同的信号成像时，分辨率的大小如下：
因为se或ae信号的分辨率最高，因此，sem的分辨率是指二次电子像的分辨率。
4．举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。
答：（1）电子探针定点分析：
将电子束固定在要分析的微区上。
用波谱仪分析时，改变分光晶体和探测器的位置，即可得到分析点的x射线谱线；
用能谱仪分析时，几分钟内即可直接从荧光屏（或计算机）上得到微区内全部元素的谱线。
2）电子探针线分析：
将谱仪（波、能）固定在所要测量的某一元素特征x射线信号（波长或能量）的位置。
把电子束沿着指定的方向作直线轨迹扫描，便可得到这一元素沿直线的浓度分布情况。
改变位置可得到另一元素的浓度分布情况。
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