pcb layout结合生产的七大设计要点总结。
能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是pcb layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般pcb加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出？
这篇文章为是为大家总结出目前pcblayout一般要遵行七大规则：
一、外层线路设计规则：
1)焊环(ring环)：pth(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔pad还是via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊！
2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.
3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止pcb板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致pcb变形的情况下，以损耗散热效果而保全pcb完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限；但是如果pcb板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。
5)npth孔与铜的距离大于等于20mil.
6)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil.
7)模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。
8)v-cut(一般在bottom mask和top mask层画一根线，最好标注一下此地要v-cut)成型的板子，要根据板厚设计；
1]板厚为1.6mm，铜离v-cut线的距离大于等于0.8mm(32mil)。
2]板厚为1.2mm，铜离v-cut线的距离大于等于0.7mm(28mil)。
3]板厚为0.8mm-1.0mm，铜离v-cut线的距离大于等于0.6mm(24mil)。
4]板厚为0.8mm以下，铜离v-cut线的距离大于等于0.5mm(mil)。
5]金手板，铜离v-cut线的距离大于等于1.2mm(mil)。
注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。
二、内层线路设计规则：
1)焊环(ring环)：pth孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.
3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.
4)npth孔与铜的距离大于等于20mil.
5)锣板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。
6)内层无焊环的pth钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板)，六层板至少11mil.
7)线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时；线与焊盘之间必须加泪滴。
8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。
9)散热pad(梅花焊盘)，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即ring环)，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。
三、钻孔设计规则。
1)pcb板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放n多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！
2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。
比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在(5)找到你要的答案吧！
3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。
4)一般惯例，只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。
5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。
一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然**肯定会提高一个n个等级了。更重要的是pcb最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光(镭射)钻孔最小4mil(0.
10mm)，最小线宽4mil(0.10mm)，最小间隙4mil(0.10mm)。
埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的；盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。
所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通pad，via勉强用用就不错了。所以放置pad时千万注意，别忘了0.25mm限制。
四、文字设计原则：
1)文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
五、孔铜与面铜设计原则。
1)一般成品面铜1oz(35um)的板子，孔铜0.7mil(18um)。
2)一般成品面铜2oz(70um)的板子，孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
六、防焊设计原则。
1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的，可以自己找找看！
2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil.
3)绿油桥≥4mil，即ic脚的防焊之间的空隙(dam)。
4)bga位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。
5)金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。
8)防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil.
七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。
signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线。protel 99 se提供了32个信号层，包括top layer(顶层),bottom layer(底层)和30个midlayer(中间层).
顶层信号层(top signal layer)：也称元件层，主要用来放置元器件，对于多层板可以用来布线； 中间信号层(mid signal layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
底层信号层(bootom signal layer)：也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。 silkscreen layer(丝印层) ：
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。protel 99 se提供了top overlay和bottom overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
顶部丝印层(top overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(bottom overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源/接地层(internal plane layer)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。protel 99 se提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。
我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
机械数据层(mechanical layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
protel 99 se提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或pcb制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令design|mechanical layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
阻焊层(solder mask-焊接面)：有顶部阻焊层(top solder mask)和底部阻焊层(bootom solder mask)两层，是protel pcb对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
protel 99 se提供了top solder(顶层)和bottom solder(底层)两个阻焊层。 solder mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。
锡膏防护层(paste mask-面焊面)：有顶部锡膏层(top past mask)和底部锡膏层(bottom past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ｓｍｄ元件焊点的，也是正片形式输出，它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。protel 99 se提供了top paste(顶层)和bottom paste(底层)两个锡膏防护层。
paste是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。
禁止布线层(keep out layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 多层(multilayer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层，多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
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