电子元器件检验标准

发布 2019-07-08 10:50:37 阅读 5453

一、芯片。1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰。

2)封装正确,引脚完整,无断裂,无明显歪斜。

3)表面不可有油污,水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4)抽取该批次的2到3块芯片使用,确保功能正常。

二、电阻 1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2)色环颜色清晰易于辨认,色环颜色与标称阻值相符,引脚无氧化、发黑; 数字标注正确。

3)阻值与色环标识一致。

4)电阻无断裂,涂覆层脱落;

5)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

6)用万用表测量阻值。

7)用 30w 或 40w 的电烙铁对电阻器的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。

三、电容。1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2) 印字清晰,容量标识与标称容值相符短引脚端的 pvc 封膜上应有“-”标记,为电容负极,长引脚为正极;引脚无氧化、发黑;

3)电容无断裂无破裂,无涂覆层脱落, (电解电容)电解液无漏出。

4)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

5)用万用表测量容值。

6)用30w或 40w 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。

四、电感 1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2) 电感无断裂,涂覆层脱落;

3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4) 抽取该批次的 2 到 3 块芯片使用,确保功能正常。

五、电桥 1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2) 封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。

3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4) 抽取该批次的2到3块芯片使用,确保功能正常。

六、二极管

1) 目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2) 印字清晰,引脚无氧化、发黑;

3) 二极管本体无断裂,涂覆层脱落;

4) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

5) 将指针式万用表置于“r×1k”档,用黑表笔接待测二极管的“+”极,红表笔接“-”极,阻值应小于 5kω,将表笔调转,黑表笔接二极管的“-”极,红表笔接“+”极,阻值应为“∞(无穷大) 。

6) 发光二极管可用万用表两表笔直接点亮。

7)用30w 或 40w 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。

七、三极管

1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。

3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4)用 30w 或 40w 的电烙铁对电容的引脚加锡,焊锡应能完全包裹住引脚为合格。

5)抽取该批次的2到3个三极管使用,确保功能正常。

八、继电器。

1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。

3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4)抽取该批次的2到 3 个继电器使用,继电器线圈两端加上标称直流电压,继电器吸合情况良好,接点通断可靠。

九、数码管。

1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。

3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4)抽取该批次的2到 3 个数码管使用,每段显示无异常,亮度一致。

十、蜂鸣器。

1)目视检查,来料包装应完好无破损,标识清晰;

2)封装要光洁,无缺陷,无批锋;引脚无氧化,无机械损伤等现象。

3)表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。

4)抽取该批次的 2 到 3 个数码管使用,蜂鸣声响亮清晰。

十。一、变压器

将变压器按连接到交流 220v 电源上,在空载的情况下,用万用表测量各二次绕组两端的电压,若所得测量值约高于标定电压的 5%,变压器正常:若所测电压值相差太多,说明该变压器存在匝间短路或匝数不对;若万用表的指针无指示则说明该变压器的二次线组已开路,然后再长时间通电(几分钟到十几分钟)应无严重发热现象;如果该变压器一接通电源就有焦味、冒烟或严重发烫,则说明变压器严重短路,不能再继续使用。

2 pcb进厂检验。

1 外观。进货要与采购单定购版本一致;

2 线路无短路,开路现象;

3 非线路之导体(残铜)须离线路2.5mm以上;面积必须≤0.25mm2;

4 pad中间打孔,孔位偏移或pad受损,单边不小于 30%;

5 钻孔不允许多钻,漏钻,变形和末透等情形;

6 不允许线路翘起等情形(线路翘皮);

7 pcb 线路之 pad 不得有翘起之情形(焊点翘起);

8 不允许线路露铜沾锡等情形;

9 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%;

10 pad上沾漆面积必须≤10%原始面积;

11 起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上,最大直径≤0.7mm2,且是在零件覆盖之处;

12 外形公差为±0.15mm;

13 pcb不允许出现断裂现象;

14 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm;

15 pcb板面文字不能有损坏不可辨认之情形;

16 pcb板面不能残留助焊剂,胶质等油污;

电子元器件来料检验规范

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