第一章半导体基础知识

发布 2019-06-22 13:34:57 阅读 4428

〖本章主要内容〗

本章重点讲述半导体器件的结构原理、外特性、主要参数及其物理意义,工作状态或工作区的分析。

首先介绍构成pn结的半导体材料、pn结的形成及其特点。其后介绍二极管、稳压管的伏安特性、电路模型和主要参数以及应用举例。然后介绍两种三极管(bjt和fet)的结构原理、伏安特性、主要参数以及工作区的判断分析方法。

本章学时分配〗

本章分为4讲,每讲2学时。

第一讲常用半导体器件。

一、主要内容。

1、半导体及其导电性能。

根据物体的导电能力的不同,电工材料可分为三类:导体、半导体和绝缘体。半导体可以定义为导电性能介于导体和绝缘体之间的电工材料,半导体的电阻率为10-3~10-9 cm。

典型的半导体有硅si和锗ge以及砷化镓gaas等。

半导体的导电能力在不同的条件下有很大的差别:当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化;往纯净的半导体中掺入某些特定的杂质元素时,会使它的导电能力具有可控性;这些特殊的性质决定了半导体可以制成各种器件。

2、本征半导体的结构及其导电性能。

本征半导体是纯净的、没有结构缺陷的半导体单晶。制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%,常称为“九个9”,它在物理结构上为共价键、呈单晶体形态。

在热力学温度零度和没有外界激发时,本征半导体不导电。

3、半导体的本征激发与复合现象。

当导体处于热力学温度0 k时,导体中没有自由电子。当温度升高或受到光的照射时,价电子能量增高,有的价电子可以挣脱原子核的束缚而参与导电,成为自由电子。这一现象称为本征激发(也称热激发)。

因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对出现的,称为电子空穴对。

游离的部分自由电子也可能回到空穴中去,称为复合。

在一定温度下本征激发和复合会达到动态平衡,此时,载流子浓度一定,且自由电子数和空穴数相等。

4、半导体的导电机理。

自由电子的定向运动形成了电子电流,空穴的定向运动也可形成空穴电流,因此,在半导体中有自由电子和空穴两种承载电流的粒子(即载流子),这是半导体的特殊性质。空穴导电的实质是:相邻原子中的价电子(共价键中的束缚电子)依次填补空穴而形成电流。

由于电子带负电,而电子的运动与空穴的运动方向相反,因此认为空穴带正电。

5、杂质半导体。

掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。杂质半导体是半导体器件的基本材料。在本征半导体中掺入五价元素(如磷),就形成n型(电子型)半导体;掺入三价元素(如硼、镓、铟等)就形成p型(空穴型)半导体。

杂质半导体的导电性能与其掺杂浓度和温度有关,掺杂浓度越大、温度越高,其导电能力越强。

在n型半导体中,电子是多数载流子,空穴是少数载流子。

多子(自由电子)的数量=正离子数+少子(空穴)的数量。

在p型半导体中,空穴是多数载流子,电子是少数载流子。

多子(空穴)的数量=负离子数+少子(自由电子)的数量。

6、pn结的形成及其单向导电性。

半导体中的载流子有两种有序运动:载流子在浓度差作用下的扩散运动和电场作用下的漂移运动。同一块半导体单晶上形成p型和n型半导体区域,在这两个区域的交界处,当多子扩散与少子漂移达到动态平衡时,空间电荷区(亦称为耗尽层或势垒区)的宽度基本上稳定下来,pn结就形成了。

当p区的电位高于n区的电位时,称为加正向电压(或称为正向偏置),此时,pn结导通,呈现低电阻,流过ma级电流,相当于开关闭合;

当n区的电位高于p区的电位时,称为加反向电压(或称为反向偏置),此时,pn结截止,呈现高电阻,流过μa级电流,相当于开关断开。

pn结是半导体的基本结构单元,其基本特性是单向导电性:即当外加电压极性不同时,pn结表现出截然不同的导电性能。

pn结加正向电压时,呈现低电阻,具有较大的正向扩散电流;pn结加反向电压时,呈现高电阻,具有很小的反向漂移电流。这正是pn结具有单向导电性的具体表现。

7、pn结伏安特性。

pn结伏安特性方程:

式中:is为反向饱和电流;ut为温度电压当量,当t=300k时,≈26mv

当u>0且u >>时,,伏安特性呈非线性指数规律 ;

当u<0且︱u︱>>时,,电流基本与u无关;由此亦可说明pn结具有单向导电性能。

pn结的反向击穿特性:当pn结的反向电压增大到一定值时,反向电流随电压数值的增加而急剧增大。pn结的反向击穿有两类:

齐纳击穿和雪崩击穿。无论发生哪种击穿,若对其电流不加以限制,都可能造成pn结的永久性损坏。

8、pn结温度特性。

当温度升高时,pn结的反向电流增大,正向导通电压减小。这也是半导体器件热稳定性差的主要原因。

9、pn结电容效应。

pn结具有一定的电容效应,它由两方面的因素决定:一是势垒电容cb ,二是扩散电容cd,它们均为非线性电容。

势垒电容是耗尽层变化所等效的电容。势垒电容与pn结的面积、空间电荷区的宽度和外加电压等因素有关。

扩散电容是扩散区内电荷的积累和释放所等效的电容。扩散电容与pn结正向电流和温度等因素有关。

pn结电容由势垒电容和扩散电容组成。pn结正向偏置时,以扩散电容为主;反向偏置时以势垒电容为主。只有在信号频率较高时,才考虑结电容的作用。

二、本讲重点。

1、pn结的单向导电性;

2、pn结的伏安特性;

三、本讲难点。

1、 半导体的导电机理:两种载流子参与导电;

2、 掺杂半导体中的多子和少子。

3、 pn结的形成;

四、教学组织过程。

本讲宜教师讲授。用多**演示半导体的结构、导电机理、pn结的形成过程及其伏安特性等,便于学生理解和掌握。

五、课后习题。

见相应章节的“习题指导”。

第二讲半导体二极管。

一、主要内容。

1、半导体二极管的几种常见结构及其应用场合。

在pn结上加上引线和封装,就成为一个二极管。二极管按结构分为点接触型、面接触型和平面型三大类。

点接触型二极管pn结面积小,结电容小,常用于检波和变频等高频电路。面接触型二极管pn结面积大,结电容大,用于工频大电流整流电路。平面型二极管pn结面积可大可小,pn结面积大的,主要用于功率整流;结面积小的可作为数字脉冲电路中的开关管。

2、二极管的伏安特性以及与pn结伏安特性的区别。

半导体二极管的伏安特性曲线如p7图1.9所示,处于第一象限的是正向伏安特性曲线,处于第三象限的是反向伏安特性曲线。

1)正向特性:当v>0,即处于正向特性区域。正向区又分为两段:

1)当0<v<uon时,正向电流为零,uon称为死区电压或开启电压。

2)当v>uon时,开始出现正向电流,并按指数规律增长。

2)反向特性:当v<0时,即处于反向特性区域。反向区也分两个区域:

1)当vbr<v<0时,反向电流很小,且基本不随反向电压的变化而变化,此时的反向电流也称反向饱和电流is。

2)当v≤vbr时,反向电流急剧增加,vbr称为反向击穿电压。

从击穿的机理上看,硅二极管若|vbr|≥7 v时,主要是雪崩击穿;若vbr≤4 v则主要是齐纳击穿,当在4 v~7 v之间两种击穿都有,有可能获得零温度系数点。

3)二极管的伏安特性与pn结伏安特性的区别:二极管的基本特性就是pn结的特性。与理想pn结不同的是,正向特性上二极管存在一个开启电压uon。

一般,硅二极管的uon=0.5 v左右,锗二极管的uon=0.1 v左右;二极管的反向饱和电流比pn结大。

3、温度对二极管伏安特性的影响。

温度对二极管的性能有较大的影响,温度升高时,反向电流将呈指数规律增加,硅二极管温度每增加8℃,反向电流将约增加一倍;锗二极管温度每增加12℃,反向电流大约增加一倍。

另外,温度升高时,二极管的正向压降将减小,每增加1℃,正向压降ud大约减小2mv,即具有负的温度系数。

4、二极管的等效电路(或称为等效模型)

1)理想模型:即正向偏置时管压降为0,导通电阻为0;反向偏置时,电流为0,电阻为∞。适用于信号电压远大于二极管压降时的近似分析。

2)简化电路模型:是根据二极管伏安特性曲线近似建立的模型,它用两段直线逼近伏安特性,即正向导通时压降为一个常量uon;截止时反向电流为0。

3)小信号电路模型:即在微小变化范围内,将二极管近似看成线性器件而将它等效为一个动态电阻rd 。这种模型仅限于用来计算叠加在直流工作点q上的微小电压或电流变化时的响应。

5、二极管的主要参数。

1)最大整流电流if:二极管长期工作允许通过的最大正向电流。在规定的散热条件下,二极管正向平均电流若超过此值,则会因结温过高而烧坏。

2)最高反向工作电压ubr:二极管工作时允许外加的最大反向电压。若超过此值,则二极管可能因反向击穿而损坏。一般取ubr值的一半。

3)电流ir:二极管未击穿时的反向电流。对温度敏感。ir越小,则二极管的单向导电性越好。

4)最高工作频率fm:二极管正常工作的上限频率。若超过此值,会因结电容的作用而影响其单向导电性。

6、稳压二极管(稳压管)及其伏安特性。

稳压管是一种特殊的面接触型半导体二极管,通过反向击穿特性实现稳压作用。

稳压管的伏安特性与普通二极管类似,其正向特性为指数曲线;当外加反压的数值增大到一定程度时则发生击穿,击穿曲线很陡,几乎平行于纵轴,当电流在一定范围内时,稳压管表现出很好的稳压特性。

7、稳压管等效电路。

稳压管等效电路由两条并联支路构成:①加正向电压以及加反向电压而未击穿时,与普通硅管的特性相同;②加反向电压且击穿后,相当于理想二极管、电压源uz和动态电阻rz的串联。如p16图1.

18所示。

8、稳压管的主要参数。

1)稳定电压uz:规定电流下稳压管的反向击穿电压。

2)最大稳定工作电流izmax 和最小稳定工作电流izmin:稳压管的最大稳定工作电流取决于最大耗散功率,即pzmax =uzizmax 。而izmin对应uzmin。

若iz<izmin,则不能稳压。

3)额定功耗pzm:pzm =uz izmax ,超过此值,管子会因结温升太高而烧坏。

4)动态电阻rz:rz =vz /iz,其概念与一般二极管的动态电阻相同,只不过稳压二极管的动态电阻是从它的反向特性上求取的。rz愈小,反映稳压管的击穿特性愈陡,稳压效果愈好。

5)温度系数α:温度的变化将使uz改变,在稳压管中,当uz>7 v时,uz具有正温度系数,反向击穿是雪崩击穿;当uz<4 v时,uz具有负温度系数,反向击穿是齐纳击穿;当4 v<vz<7 v时,稳压管可以获得接近零的温度系数。这样的稳压二极管可以作为标准稳压管使用。

9、稳压管稳压电路。

稳压二极管在工作时应反接,并串入一只电阻。电阻有两个作用:一是起限流作用,以保护稳压管;二是当输入电压或负载电流变化时,通过该电阻上电压降的变化,取出误差信号以调节稳压管的工作电流,从而起到稳压作用。

如p17图1.19所示。

17半导体基础知识

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