超声复考习题。
二、选择题：
1）tofd
1、 tofd是什么的英文缩写？ (c )
a、缺陷的种类b、信号的传播时间。
c、衍射波的时间差d、缺陷测高方法。
2、 衍射波信号的特点是： (b )
a、 比反射波信号强得多，且没有明显的指向性；
b、 比反射波信号弱得多，且没有明显的指向性；
c、 比反射波信号强得多，且有明显的指向性；
d、 比反射波信号弱得多，且有明显的指向性；
3、tofd技术采用纵波检测的原因是： (a )
a、纵波的传播速度快b、纵波的能量高；
c、纵波的波长短d、纵波的衰减小。
4、以下关于直通波与缺陷上尖端、缺陷下尖端和底面反射波信号相位关系的叙述，正确的是： (b )
a、直通波和缺陷上尖端信号相位相同；
b、直通波和缺陷下尖端信号相位相同；
c、直通波和底面反射波信号相位相同；
d、以上都不对。
5、以下哪些因素会影响tofd检测技术对缺陷定量的准确性c )
a、缺陷与标准反射体的形状和表面粗糙度不同；
b、工件与标准试块的粗糙度不同，操作时对探头的压紧力改变；
c、缺陷的倾斜角度；
d、以上都不会。
6、与常规超声波检测技术相比，以下哪一条不是tofd技术的优点a )
a、缺陷定性更准确b、定量精度更高；
c、检测效率更高d、可靠性更高。
7、tofd可检测到的缺陷有： (c )
a、只有埋藏缺陷b、只有表面开口缺陷；
c、各种缺陷，几乎与指向性无关； d、只有面积性缺陷。
8、tofd技术根据哪些信息估计缺陷性质d )
a、信号图像和a扫描波形b、缺陷在焊缝中的位置；
c、对材料和焊接技术特性的认识； d、以上都是。
9、tofd检测时采用偏置扫查可以提高缺陷的以下位置测量精度c ）
a、焊缝宽度方向b、焊缝深度方向；
c、a和bd、以上都不是。
10、焊缝余高过高，会导致直通波信号d ）
a、波幅明显增强 b、波幅明显减弱。
c、消失d、没有明显变化。
11、以下关于选择pcs的叙述，哪一条是正确的c )
a、选择较大的pcs有利于提高分辨力；
b、选择较大的pcs有利于提高信噪比；
c、选择较大的pcs有利于获得较大的覆盖范围；
d、选择较大的pcs有利于减小盲区。
12、tofd检测时，如果降低探头频率，会导致d ）
a、信噪比降低，分辨力变差，上表面盲区增大；
b、信噪比提高，分辨力变好，上表面盲区增大；
c、信噪比提高，分辨力变差，上表面盲区减小；
d、信噪比提高，分辨力变差，上表面盲区增大。
13、tofd技术检测中，下面说明正确的是： （c ）
a．不可能对粗晶材料实施检测；
b．不可能对高温度工件实施检测；
c．不可能对仅有下半部施焊的未填满的焊缝实施检测；
d．以上情况下都可以实施检测。
14、直通波波幅明显减小，可能存在的缺陷是： （d ）
a、 高度很小的上表面开口裂纹；
b、 靠近上表面的条状缺陷；
c、 很长的焊缝咬边；
d、 以上都对。
15、tofd检测中平等扫查是指扫查方向与下面哪个参数平行？（ b ）
a、扫查面； b、超声波束； c、焊缝中心线； d、底面反射波。
16、 在tofd设置中选用哪种探头会得到最大的波束扩散：（ d ）
a、高频和大晶片； b、高频和小晶片； c、低频和大晶片； d、低频和小晶片。
17、、关于tofd探头的选用中，从检测灵敏度和缺陷分辨率角度来说，下面哪种说法正确的是：（ a ）
a、探头频率越高越好，晶片尺寸越大越好；
b、探头频率越高越好，晶片尺寸越小越好；
c、探头频率越低越好，晶片尺寸越大越好；
d、探头频率越低越好，晶片尺寸越小越好。
18、tofd检测时以下哪些方法可以提高缺陷分辨率： （d ）
a、使用高频探头； b、使用短脉冲探头；
c、减小探头间距； d、以上都是。
19、tofd信号测量精度与以下哪些因素有关：（ d ）
a、探头间距、扫查方式； b、探头频率、探头间距；
c、探头频率、探头脉冲； d、测量点的选取、数字采样频率。
20、在tofd灵敏度设置时，可通过：（ d ）
a、通过直通波波幅来设置； b、通过底面反射波波幅来设置；
c、通过晶粒噪声波幅来设置； d、以上都可以。
21、tofd检测数据分析中，其结果最终都是由以下哪项获得的：（ b ）
a、直通波； b、a扫描； c、b扫描； d、d扫描。
2）相控阵。
1、相控阵超声检测技术是利用不同晶片发射的振动波在反射体上进行下面哪种物理作用？ （d ）
a、反射b、衍射；
c、叠加d、干涉。
2、相控阵超声检测技术可以通过以下哪些方法来估判缺陷性质a ）
a、a扫描、b扫描、d扫描和c扫描； b、只能用b扫描、d扫描和c扫描；
c、只能用a扫描、d扫描和c扫描； d、只能用a扫描、b扫描和c扫描。
3、相控阵检测技术中深度聚焦一般只能中探头的近场区实现，其近场区长度根据以下参数来计算： （c ）
a、单个晶片的物理尺寸b、整个探头晶片的物理尺寸；
c、所激活晶片的物理尺寸d、以上都不对。
4、相控阵探头与普通探头相比，下面哪些是相控阵探头的特点（ a ）
a、4个以上相互独立的晶片； b、晶片尺寸比较大；
c、有内置的延迟电路d、以上都是。
3）导波。1、、导波激励方法所研究的技术中下面哪种技术不是目前导波传感器所使用的技术： （a ）
a、声衍射技术b、压电薄膜技术；
c、磁致伸缩技术d、压电陶瓷技术。
2、导波技术在工业管道检测应用中，下面哪种叙述不是其优点d ）
a、检测速度快b、可以检测架空、穿跨越管道；
c、可以非接触检测d、可以检测焊接缺陷。
三、问答题：
1）tofd
1、 为什么tofd检测中采用的波型为纵波，而不使用横波波型？
答：tofd检测中不使用横波而使用纵波，其目的是为了避免回波信号难以识别的困难。在各种波中，纵波的传播速度最快，几乎是横波的两倍速，从而能够依靠于其他种类的波在最短时间内到达接收探头，使用纵波并利用纵波波速计算缺陷的深度得到的结果是唯一的。
如果使用横波检测，根据横波波速计算缺陷的深度结果则可能不唯一，主要是因为任意一种波都可能通过折射或衍射转换成其他种类的波，如果一束横波通过端点衍射后产生纵波，那么纵波信号将依靠于横波到达接收探头，这时采用横波的波束计算将算出错误的缺陷深度。
2、 简述tofd技术检测原理？
答：tofd是一种利用超声波衍射现象、非基于波幅的自动超声检测方法，其基本特点是采用一发一收探头对工作模式。tofd检测通常使用纵波斜探头，在工件无缺陷部位发射超声脉冲后，首先到达接收探头的是直通波，然后是底面反射波。
有缺陷存在时，在直通波和底面反射波之间，接收探头还会接收到缺陷处产生的衍射波和反射波。除上述波外，还有缺陷部位和底面因波型转换产生的横波，一般会先于底面反射波到达接收探头。
3、 按照nb/t47013.10-2010简述tofd检测时灵敏度设置的方法？
答：(1)灵敏度设置一般应采用对比试块，当采用对比试块上的反射体设置灵敏度时，需要将较弱的衍射信号波幅设置到满屏高的40%~80%，并在实际工件表面扫查时进行表面耦合补偿。
2)若工件厚度不大于50mm且采用单检测通道时，也可直接在工件上进行灵敏度设置，一般将直通波的波幅设定到满屏高的40%~80%；若采用直通波不适合或直通波不可见，可将底面反射波幅设定为满屏高的80%，再提高20~32db；若直通波和底面波均不可用，可将材料的晶粒噪声设定为满屏高的5%~10%作为灵敏度。有条件时，建议采用对比试块进行验证。
4、简要叙述tofd技术的局限性？
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