波峰焊机考题。
一、单选题(共20分)
1、目前我公司波峰焊接釆用的焊锡棒,锡和铅的比例分别约为(a )
a、63% 37%; b、37% 63%;
c、36% 64%; d、64% 36%。
2、波峰焊接过孔中的焊锡填充量不少于(a )
a、50%; b、75%;
c、80%; d、100%。
3、我公司波峰焊接用的焊锡成份检测周期是(b )
a、一月; b、一季度;
c、半年; d、一年。
4、波峰焊接焊锡的温度设置是(ic )
a、250°c-260°c;b 240t:~250t:;
c、240°c-260°c;d:245x>255t
5、为避免贴装集成电路波峰焊接时产生阴影现象,可将焊盘(d )
a、加宽; b、加厚;
c、缩短; d、加长。
6、双而板的预热温度通常是(b )
a、80°c~90°c; b、90#c-110#c;
°0130°c; d、110t>12(rc
7、我公司现在釆用的有铅焊锡棒熔点是(a )
a、183°c; b、217°c
g、179°c; d、220°c
8、波峰焊接的牵引角度是(g )
a、35度; b、57度;
c、37度; d、710度。
9、通过波峰时的焊接时_通常是(c )
a、1 秒; b、2 秒;
c、3 秒; d、5 秒。
10、我公司的波峰焊接设备波峰属于(a )
a、λ波; b、t形波;
c、ω波; d、空心波。
11、线路板的金属化装配孔在过波峰焊接前,通常釆用的封孔材料是(b )
a、透明胶带; b、耐高温防焊胶带;
c、泡沫胶; d、双而胶。
12、波峰焊接线路板的压锡深度通常是线路板厚度的(d )
a、 1/4;b、1/2
c、3/4;d、2/3
13、助焊剂的比重值通常是(
a、0.70.8;b:0.8~0.9
g、0.70.74;d:0.8~0.84
14、无铅焊料屮铅的含量(c
a、无;b、小于1%;
c、小于0.1% d、小于10%
15、测量焊锡温度,应取的点数为(c )
a、1 点; b、2 点;
c、3 点; d、4 点。
16、对于无铅焊接,下列描述错误的是(b )
a、我公司波峰焊设备可以满足无铅焊接耍求;
b、无铅焊接比有铅焊接温度低;
c、元器件管脚也应该是采用无铅化;
d、相对于有铅焊接,相关工艺参数需耍调整。
17、我公司釆用的无铅焊锡棒(锡银铜配比)熔点是(b )
a、183°c; b、217#c;
g、179。。;d、220 *c。
18、波峰焊接后的合格焊点,焊锡的润湿面积应大于焊盘的(c )
a、 1/4; b、 1/2;
g、3/4;d、全部。
19、pcb板的翘曲度为(a )
a、0.8%-1.0%;b、1%-1.5%
c、1.5%-2.0%;d、2%-2.5%
20、波峰焊接对于pcb板的要求是。
a、具有250°c /50s的耐热性;
b、具有250°c c/30s的耐热性;
c、具有260°c /30s的耐热性;
d、具有260°c /50s的耐热性。
二、多选题(共10分)
1、以下属于波峰焊接流程的是(abgd )。
a、喷助焊剂; b、预热;
c、波峰焊接; d、强制风冷。
2、以下关于助焊剂的描述正确的是(bcd )
a、助焊剂有助于提高器件及线路板焊接时的温度;
b、助焊剂能够去除金属表面氧化膜;
c、助焊剂可保护金属表面在高温下再度氧化;
d、助焊剂可降低熔融焊料的表而张力,有利于焊料的润湿和扩散。
3、关于波峰焊接操作人员叙述正确的是(acd )
a、必须持有上岗证;
b、必须是男性;
c、负责波峰焊设备的口常维护;
d、负贵焊接参数的调整。
4、关于波峰焊接器件的描述正确的是(ad )
a、插装器件管脚必须提前整形;
b、所有插装器件都可以釆用波峰焊接;
c、重量较轻的插装器件需要先用胶固定;
d、导线也可以釆用波峰焊接。
5、以下属于波峰焊接出现的焊接缺陷的是(bd )
a、偏移; b、拉尖;
c、立碑d、桥接。
6、波峰焊接预热的作用是(abg )
a、挥发掉助焊剂屮的溶剂;
b、使助焊剂屮的松香、活性剂开始分解,并活性化;
c、避免元器件和印制板剧烈受热而损坏;
d、避免器件焊接时掉落。
7、ipc标准中插装器件合格焊点应该是(ac )
a、与焊盘夹角小于90度;
b、与焊盘夹角大于90度;
g、过孔屮必须有焊锡;
d、过孔屮可以没有焊锡。
9、焊接后线路板板面产生锡珠的可能原因是(abgd )
a、助焊剂喷涂过旱:;
b、印制板受潮;
c、元器件管脚或印制板焊盘氧化或被污染;
d、预热温度较低或时间较短。
10、影响波峰焊接质量的因素有(abcd )
a、设备;b、原材料;
g、工艺;d、pcb设计。
判断题(20分)
1、波峰焊接夹持线路板的轨道宽度可以调整。(v )
2、我公司波峰焊接后的线路板需要再次淸洗。(x )
3、波峰焊接焊锡必须100%润湿焊盘,否则判定为不合格,需要返修。(x)
4、贴装阻容器件也可以采用波峰焊接。(v )
5、波峰焊接参数可以根据实际情况随意进行调整。(x )
6、波峰焊接操作人员捞取锡渣时必须戴防护面罩。(v )
7、所有波峰焊接后的器件管脚不需要进行剪切。(x )
8、波峰焊接时,线路板的进板方向可以任意调换。(x )
9、非操作人员严禁开启波峰焊设备的防护單。(v )
10、捞取后的锡渣当作废料直接扔到垃圾筒里即可。(x )
11、波峰焊接的轨道爬坡角度大则焊接时间短。(v )
12、红胶工艺的产品釆用波峰焊接时需要将两个波峰全部打开。(v )
13、生产部在每个工作日都要检测焊锡的温度。(v )
14、生产部在捞取完送交检测的焊锡样品后,要填写《焊锡检测交接表》。(v)
15、焊锡渣每天下班后捞取一次即可。(x )
16、釆用波峰焊工艺时,导通孔应设计在焊盘中或靠近焊盘的位置。(v )
17、对于贴装矩形器件釆用波峰焊接,焊盘应适当作延长处理。(v )
18、釆用波峰焊接的产品,其线路板上的器件距离板边没有尺寸要求。(x )
19、生产部需要将焊锡温度的测量值记录在《设备工具检查表》内。(v )
20、元器件布局,应该尽量平行于线路板进板方向。(x )
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