一、填空题（每空1分，共29分）
1.焊锡材料有锡丝、插头、线材导体；
2.焊接的最佳温度为：385+/-10c，焊接时间应控制在1~2秒；
3.本公司使用的锡丝是无铅锡丝，其对人体是无毒的；
4.本公司使用的锡丝线径¤0.6mm为和¤0.8mm两种；
5.焊接的步骤为插上电源打开开关→调节温度→准备及确认物料→准备工具→达到焊接温度要求按sop作业→关电源；
6.焊锡点应饱满，有光泽，表面无凹凸不平的现象；
7.整个沾锡表面均匀，无凹凸现象，有光泽；
8.沾锡分为点沾和划沾两种；
9.沾锡操作方法为清理锡渣→分线加锡→移离锡炉→目视；
10.焊锡、加锡、沾锡工位温度调节须由指定技术人员调节，并经品管作最后确认。
二、选择题（可多选，每题2分共20分）：
1.烙铁咀温度低有可能是以下哪些原因造成的abc.
a 烙铁咀是否衍生氧化物和碳化物。
b 烙铁咀是否破损。
c 发热元件破损或发热元件电阻值偏小。
d 以上都不对。
2.以下哪些属于烙铁维护abcd:
a 应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物。
b 长时间使用时，应每周拆开烙铁头清除氧化物。
c 不使用焊接时，不可让烙铁长时间处于高温状态。
d 使用过后，应擦净烙铁咀，镀上新锡层，以止烙铁咀氧化。
3.焊锡过程中的假焊有以下哪些现象abc；
a 锡点未完全埋入焊点中
b 焊锡表面未完全浸锡
c 表面有锦孔
d 焊接时送锡量过多。
4.焊锡过程中的锡点过大会造成哪些后果abd：
a 烫伤绝缘物而导致绝缘不良
b 绝缘阻抗偏低或不良
c 不能充分将焊接件与芯线导体连接
d 影响成型。
5.焊锡过程中的散断铜丝会造成哪些后果ac:
a 导体电阻过大
b 影响成型
c pin与pin间的短路
d 外观不良
6.加锡过程中的冷焊会造成哪些后果ab:
a 焊接不牢
b 加工及成型过程中极易脱落
c pin与pin之间的短路
d 划花针表面镀层。
7.加锡过程中的锡尖会造成哪些后果cd:
a 焊接不牢
b 加工及成型过程中极易脱落
c pin与pin之间的短路
d 划花针表面镀层。
8.沾锡过程中的锡点大头的原因是bc:
a 导体脏污
b 铜丝未扭紧
c 沾锡速度慢带锡多
d 氧化物附着在导体上。
9.沾锡过程中的锡点外露黄旦丝的原因是ad:
a 绞铜不良
b 浸入锡面尺寸偏短
c 导体脏污
d 沾锡分线时绞铜散开。
10.沾锡尺寸偏短的后果bd:
a 短路 b 焊接困难
c 绝缘不良
d 无法完成焊接
三。问答题（7分＋7分共21分 ）
1.什么是焊接？（7分）
答：焊接是将想要连接的插头与芯线导体加热到焊锡的熔化温度，再对此注入适量焊锡渗透于两者之间，使其凝固连接在一起。
2.详细说明你将要评定等级（焊接，加锡还是沾锡）岗位的操作方法？（14分）
答：焊锡。1.右手拇指及食指握住插针前端，左手握线，分线时应按要求排列芯线颜色成伞状，用拇指和食指捏住芯线逐一焊锡；
2.将对应的芯线放在需煨接的点上，双手送至自动加锡烙铁的咀下，双手向上轻抬使插针焊接部位接触烙铁咀；
3.用脚轻踩脚踏开关，使锡丝能自动传送到焊接部位，上锡时间为1－2秒；
4.将焊接件移开烙铁，以便插针同线材牢固的焊接在一起。
加锡 1.右手拇指及食指握住插针前端，左手拇指和食指拿锡丝，锡丝与插针呈90度垂直：
2.将需要加锡的点用右手送至烙铁的咀下，向上轻抬使需加锡部位接触烙铁咀加热；
3.左手将锡丝送入烙铁咀与需加锡部位的接触点，使锡渗透在其两者之间，加锡时间为1~2秒，4.将焊接件移开烙铁，以使插针同锡牢固的焊接在一起。
沾锡 1.左手拿一扎线，右手取线，并用拇指及食指将芯线或导体分开成伞状，避免沾锡时粘连，2.右手将芯线或导体浸入锡炉的锡中，浸锡的尺寸要符合作业指导书的要求，沾锡时间一般为1~2秒，3.
芯线或导体较多时（超过5芯）应转动手腕分两次沾锡，4.每次沾锡完毕，应快速目视，及时将沾不良的芯线或导体重新补沾。
四、综合问答题（30分，少一点扣2分）:
1.请列出你将要评定等级（焊锡，加锡还是沾锡）岗位的操作注意事项？
答：焊锡。1、锡丝的选择应同作业指导书要求的一致；
2、烙铁是否在正常状态；
3、领用材料与物料表一致；
4、焊锡温度在作业指导书规定的范围内、
5、操作手法与作业指导书一致性，同一工序一致性。
6、焊接时应对焊接件进行预热后再焊接；
7、作业过程中，精力集中，做到心到、眼到、手到；
8、焊点应完全覆盖导体与焊接件的接触面，并尽可能的小，以保证绝缘阻抗最大；
9、焊接时间在1-2秒，板焊接在1-3秒；
10、焊接过程中注意芯线或导体颜色的焊接的正确性。
11、定时清洗和更换海棉，防止其对焊接造成再污染；
12、保底好焊接件的绝缘层不受破坏；
13、做好自检工作；
s工作的落实；
15、指甲长度不超过4mm；
16、坐姿端正。
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