两种在allegro设计中增加过孔的方法：
一、setup-->b/b via definitions-->auto define b/b via来设置过孔，如图：
input pad name:在pad库里面选择希望用来做过孔的pad.
select end layer: bottom层，add prefix则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer，通孔。
use only adjacent layers, 仅相连的两层过孔，即可能是埋孔。
set number of layers, 1，也可以填2,3,即设置过孔的层数，埋孔设置，也可以设置为1，设置为1时，则可以用作测试点过孔。测试点过孔设计时是比较好用的，在希望留出测试点的地方或者net直接敲一个top或bottom层过孔即变成了测试点，实际就上一个外层的裸露焊盘。这样可以不必在原理图上增加测试点器件，操作起来简单许多。
rules set 可以选择不同的适应drc rule
generate后即自动生存过孔，这些过孔是存在database里面的。（后面再说明database过孔和library过孔）
setup-->b/b via definitions-->define b/b via则用来手工设置blind/buried vias，即盲孔，埋孔。直接选择copy的pad已经那一层到那一层，如vcc-bottom。
这时在布线时，在过孔拉下中就出现了刚才定义的过孔了。
二、下面重点介绍一下constraint manager里面对过孔的设置，这里也可以直接定义library的pad为过孔，不需要上面的操作，同时可以对过孔进行删减和规划，即指定那些网络默认优先使用那种过孔，这对bga芯片高速布线有很大的帮助，因为有时候并不希望电源信号，地信号，还有其他模拟信号使用太小的过孔（同时也可考虑相应减小pcb工艺难度，当然理论上过孔是越小越好）。
constraint manager-->physical --physical constraint set-->all layers如下图：
选择右边子框里面via(蓝色via栏中最下面一栏，空白的也可以点)可以点进去下图的对话框：
edit via list对话框。
左下角filter可以点选：
show vias from the library
show vias from the database
显示各自的via list。实际上library和database上可用作过孔的pad会自动列在左边。我们只需要将pad库里面的定义的过孔pad点选到右边即可以在设计中使用。
同时up和down可以供你选择优先使用的via。
当需要用到不同的优先via时，可以在by net, by region里面设置，也可以设置不同组的physical constraintset来分组设定。如deafault组，ddr组，等分组。
选择smd pad时，如smd30cir即设置成top,top层的测试过testvia（如果选择的是贴片和焊盘，那么生成的就是表面的测试过孔，实际上不是过孔）
所以上面设置过孔的方法可以不用，直接在edit via list里面点选即可实现过孔的设置。只是在需要blind/buried via时才通过上面方法设置。
再来看看allegro option界面。add lines时，via list下拉可供设计时选择了。
当选择top,top层时，smd test via（smd30cir）则默认会出现在首栏。
通常用到的整个via的edit过程就是这样了。
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