Protel99se之PCB各层的作用

发布 2019-06-15 03:02:57 阅读 7440

1)signal layers:信号层。

信号层:其中top是顶层,mid1-30是中间层,bottom是底层。习惯上top层又称为元件层,botton层又称为焊接层。

信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。

2) masks:掩膜。

top/bottom solder:阻焊层。阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。

solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给pcb厂。

top/bottom paste:锡膏层。锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(smd)粘贴到电路板上。

利用钢膜(paste mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把smd元件贴上去,完成smd元件的焊接。

paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给pcb厂。

3)silkscreen:丝网层。

top/bottom overlay:丝网层有两层,这就是常说的字符层。用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

4)internal plane:内层平面。

内层平面主要用于电源和地线。proteldxp可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。

5)other:其它层。

钻孔位置层(drill guide):确定印制电路板上钻孔的位置。

禁止布线层(keep-out layer):此层禁止布线。

钻孔图层(drill drawing):确定钻孔的形状。

多层(multi-layer):设置多层面。

6)mechanical layers:机械层。

机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。

7)system colors:系统颜色。

connect(连接层)”“drc error(错误层 个“visible grid(可视网格层)”、pad holes(焊盘孔层)”和“via holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的,如visible grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

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